中国经济网北京5月18日讯 上海证券交易所上市审核委员会2023年第36次审议会议于2023年5月17日召开，审议结果显示，华虹半导体有限公司（简称“华虹半导体”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第109家企业（其中，上交所和深交所一共过会87家，北交所过会22家）。

华虹半导体本次发行的联席保荐机构（主承销商）为国泰君安证券股份有限公司，保荐代表人为寻国良、李淳；海通证券股份有限公司，保荐代表人为邬凯丞、刘勃延。

(相关资料图)

这是国泰君安今年保荐成功的第5单IPO项目。此前，1月13日，国泰君安保荐的浙江托普云农科技股份有限公司过会；3月13日，国泰君安保荐的中重科技（天津）股份有限公司过会；3月31日，国泰君安保荐的深圳市首航新能源股份有限公司过会；4月21日，国泰君安保荐的国科天成科技股份有限公司过会。

这是海通证券今年保荐成功的第9单IPO项目。此前，1月13日，海通证券保荐的广州安凯微电子股份有限公司过会；1月20日，海通证券保荐的上海盛普流体设备股份有限公司过会；2月13日，海通证券保荐的浙江华业塑料机械股份有限公司过会；3月27日，海通证券保荐的浙江华远汽车科技股份有限公司过会；3月31日，海通证券保荐的浙江小伦智能制造股份有限公司和西安天力金属复合材料股份有限公司过会；4月19日，海通证券保荐的宁波福尔达智能科技股份有限公司过会；4月20日，海通证券保荐的江苏常友环保科技股份有限公司过会。

华虹半导体立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

截至2022年12月31日，直接控股股东华虹国际实际直接持有华虹半导体347605650股股份，占公司股份总数的26.60%。华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有华虹半导体347605650股股份，占华虹半导体股份总数的26.60%，系华虹半导体的间接控股股东。上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，系华虹半导体的实际控制人。

华虹半导体本次拟在上海证券交易所科创板上市，本次拟发行股份不超过433730000股（即不超过本次发行后公司总股本的25%，包括超额配售选择权）本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份。华虹半导体拟募集资金180亿元，用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

上市委会议现场问询的主要问题

请华虹半导体代表：（1）结合主要产品各项技术量化指标、迭代趋势等，说明是否拥有较强的科技创新能力、国际领先技术并在同行业竞争中处于相对优势地位；（2）结合行业需求变化、新增产能消化等，说明收入增长的可持续性。请保荐代表人发表明确意见。

需进一步落实事项

无。

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